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    集成电路装调

    dzkg2018— 北京飞宇微电子有限责任公司
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    面议

    2019-01-11 发布于 智联招聘校园版
    • 招聘人数:4 人
    • 目前已知的是他来自星星……
    1. 学历:大专
    2. |
    3. 工作经验:无要求

    职位描述

    一、专业要求
    自动化、应用电子技术等电子相关专业
    二、岗位职责
    负责薄厚膜混合集成电路生产后道工序中的部分技术工作,如:粘接、键合、手工焊接等。
    三、任职要求
    拥有基础电子知识,具备基础英语水平,学习能力较强,能够快速熟悉设备操作和工艺技术知识。
    四、工作地点
    北京市亦庄经济技术开发区
    立即投递

    dzkg2018— 北京飞宇微电子有限责任公司

    • 行业:互联网/电子商务
    • 规模:500~999人
    • 性质:国企
    • 地址:目前已知的是他来自星星……