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    数字芯片工程师

    华为海思
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    2018-12-12 发布于 摩尔精英
    • 北京市海淀区北清路156号中关村实创科技示范园华为M地块
    1. 学历:本科
    2. |
    3. 工作经验:应届毕业生
    • 年终奖金
    • 五险一金
    • 老板nice
    • 技术领先
    • 成长空间大

    职位描述

    【招聘对象】
    海外留学生:2018.1.1-2019.12.31期间在海外高校取得学位未就业的中国籍留学生
    【岗位职责】
    1、参与芯片原始需求分析和设计规格的落地细化;
    2、负责设计规格到微架构的细化,确保性能和功耗达到目标;
    3、负责子系统或模块的详细设计、RTL到电路的交付。配合验证和芯片后端解决问题。
    【岗位要求】
    1、初步具备ASIC前端设计或FPGA设计经验;有完成模块或子系统SPEC和微架构的设计能力和成功经验优先;
    2、能在指导下完成从方案、RTL到综合的全流程;
    3、有较强的文档表达能力,能把想法落实到文档。

    立即投递

    华为海思

    • 行业:移动手持/通信网络
    • 性质:其它
    • 地址:北京市海淀区北清路156号中关村实创科技示范园华为M地块