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    2019校招-芯片开发工程师

    联发博动科技(北京)有限公司
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    2018-12-21 发布于 摩尔精英
    • 北京市朝阳区酒仙桥路六号院1号楼B区 联发科技
    1. 学历:硕士
    2. |
    3. 工作经验:应届毕业生
    • 年终奖金
    • 五险一金
    • 福利好
    • 老板nice
    • 年底双薪
    • 年度旅游
    • 免费班车
    • 技术领先
    • 成长空间大
    • 技能培训

    职位描述

    岗位职责:
    参与超大规模先进制程的手机/平板/车用/AI/IoT等各种类型SoC的设计/验证/实现/软件开发工作。
    具体工作包含但不限于:
    1. 开发并推广芯片设计最新流程,如芯片验证方法学,芯片测试方法学;
    2. 开发和维护SoC/IP验证环境,参与芯片不同层级验证工作;
    3. 开发R&D自动化软件,利用大数据等技术改善设计质量及效率;
    4. 制定芯片DFT(Design-for-Test)系统架构,参与DFT电路设计/实现/验证
    职位要求:
    1.微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业,硕士及以上学位;
    2.开放,友善,有效的沟通方式和技巧,较强的学习能力和解决问题能力。
    加分项:
    1.熟悉ASIC前端设计的流程,具有RTL、FPGA相关经验;
    2.CPU/DSP等Processor相关经验; 
    3.DFT(Design-for-test) 相关经验,包含Scan, MBIST, Boundary Scan, ATPG等;
    4.Design Verification 相关经验,熟悉SystemVerilog/UVM尤佳;
    5.C/汇编语言/C++相关经验;熟悉脚本语言,比如Python、Perl或者Tcl等; 
    7.熟悉Linux平台命令,相关工具 及平台软件开发流程; 熟悉QT,Eclipse 等GUI 开发工具 。

    立即投递

    联发博动科技(北京)有限公司

    • 行业:消费电子/通信网络
    • 性质:其它
    • 地址:北京市朝阳区酒仙桥路六号院1号楼B区 联发科技